| 是否有现货： | 是 | 认证： | UL 认证 |
| 类型： | 有机硅胶 | 形成方式： | 其它 |
| 孔径大小： | 细孔硅胶 | 水分： | 无水分 |
| 型号： | Hy | 规格： | 5公斤 25公斤 200公斤 |
| 商标： | Hy | 包装： | 铁桶/胶桶 |
| 产量： | 666666 |
高透明电子灌封胶 凝胶灌封胶基本介绍 高透明的电子灌封胶材料也叫硅凝胶灌封胶，是一款自带粘性表面发粘类似果冻的胶原料，是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，能够室温固化，也能够加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反响中不发作任何副产物，能够运用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的外表。
高透明电子灌封胶 凝胶灌封胶性能特点 低粘度，中低强度，高透明度；
常温状态下固化较慢，可操作时间较长；
加温可快速固化，便于提高工作效率；
固化物呈半凝固的果冻状，透明度 ；
固化物硬度极低，非常柔韧，有利于PCB精密器件的抗震保护；
固化物的粘接强度较低，方便拆胶补胶；
固化物受外力破坏开裂后的自愈合能力强，防水密封性特好；
颜色：A组份/透明液体，B组份/透明液体
粘度（25℃，mPa.s）：A组份/800～1200，B组份/800～1200
密度（25℃，g/cm3）：A组份/0.97～0.99，B组份/0.97～0.99
混合比例（重量比）：A∶B=1∶1
初固方式一（常温25℃/200g/h）：6～8
初固方式二（加温80℃/200g/h）：1～2
完全固化时间（25℃/h）：24
介电强度（25℃，kV/mm）：≥20
◇体积电阻（25℃，Ω ）：1.0×1015
◇拉伸延长率（％）：≥500
◇耐温范围（℃）：－60～250
1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组分：B组分=1：1的重量比。
3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
10KG/套(A∶B=1∶1)
其中A组份5KG，B组份5KG
50KG/套(A∶B=1∶1)
其中A组份25KG，B组份25KG
