| 是否有现货： | 是 | 认证： | UL 认证 |
| 类型： | 有机硅胶 | 形成方式： | 常温固化成型 |
| 孔径大小： | 细孔硅胶 | 水分： | 无水分 |
| 型号： | Hy | 规格： | 5公斤 25公斤 200公斤 |
| 商标： | Hy | 包装： | 铁桶/胶桶 |
| 产量： | 666666 |
电线路板灌封硅胶 绝缘电子灌封硅胶基本介绍 为黑色室温固化双组分有机硅灌封胶，对敏感电路和元器件等可长期、可靠的保护。具有良好的流动、粘接性能。可深层固化，固化时不放热,低应力;具有优良的耐高低温性能及电绝缘性能。应用于电子元器件如LED等电子元器件封装，绝缘，固定，防水防潮等。
电线路板灌封硅胶 绝缘电子灌封硅胶性能特点 流动性很好，固化及表干速度快
韧性配方，固化后收缩率低
耐水煮及耐高低温性能极忧
可通过自动机械施胶，方便操作
| 混合后黏度 （cps） | 3500～4500 | |
| 可操作时间 （min，25℃） | 60～150 | |
| 固化 时间 （min，25℃） | 480 | |
| 固化 时间 （min，80℃） | ----- | |
| 硬 度(shore A) | 8-12 | |
| 导 热 系 数[W（m·K）] | ---- | |
| 介 电 强 度（kV/mm） | ≥24 | |
| 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.4 | |
| 体积电阻率 （Ω·cm） | ≥1.0×1015 | |
| 断裂伸长率 ( % ) | 150 | |
| 拉伸强度 ( Kgf/cm2 ) | 1.6 | |
| 使用温度范围(℃) | -60℃-200℃ | |
| A、B胶按一定比例混合，搅拌3~5分钟，保证物料混合均匀。 把混合后的物料放在有真空装置的容器中抽 泡。 建议使用比例为：A:B=1:1,固化温度：T=120℃±5, 固化时间：t=8-12min（根据制件的大小来确定固化时间）。 本产品不能与磷、氮、硫和锡的化合物及其金属有机物接触，否则产品催化剂失效，产生不固化现象。
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