| 是否有现货： | 是 | 认证： | UL 认证 |
| 类型： | 有机硅胶 | 形成方式： | 其它 |
| 孔径大小： | 细孔硅胶 | 水分： | 无水分 |
| 型号： | Hy | 规格： | 5公斤 25公斤 200公斤 |
| 商标： | Hy | 包装： | 铁桶/胶桶 |
| 产量： | 666666 |
加成型电子灌封胶 双组分电子灌封胶基本介绍 加成型电子灌胶是一款环保级别比较高达到食品级的灌封胶材料。在操作过程中可以加温也可以室温固化成型，具有优异的流动性，操作方便；固化温度低，时间短，耐高低温性好，电绝缘性优异；固化后胶片柔软，析油率低；在硫化过程中无污染物放出，安全、环保。该产品在电子电气行业中广泛用于制作绝缘、散热基料等。
加成型电子灌封胶 双组分电子灌封胶性能特点 具有良好的流动性、加成聚合反应
室温或低温固化、生产使用方便
安全、环保，无污染
耐温、绝缘性能好、柔软、低析油率
| 技术数据 | A组份 | B组份 | |
| 外观 | 黑色粘稠体 | 白色粘稠体 | |
| 相对密度 | 0.970~0.990 | ||
| 固化时间（120℃） | 8~12 min | ||
| 固化后针入度 | 255-280 | ||
| 黏度（25℃ CS） | 2000-3000 | 40-60 | |
| 操作时间（40℃） | 60~120 min | ||
| 注：本数据表所列数值只叙述了本产品典型的性质，不代表本公司技术标准。 | |||
1、计量：准确称量A组分和B组分（固化剂）。
2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需8～24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
四、注意事项：
1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁！
2、注意在称量前，将A、B组分分别充分搅拌均匀！使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
3、请按说明书要求严格配制AB组份比例！
4、胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些！
