| 是否有现货： | 是 | 认证： | UL/rosh |
| 类型： | 有机硅胶 | 形成方式： | 常温固化成型 |
| 孔径大小： | 细孔硅胶 | 水分： | 无 |
| 型号： | Hy | 规格： | 5公斤 25公斤 |
| 商标： | Hy | 包装： | 铁桶 |
| 产量： | 8888 |
电缆芯片灌封硅胶柔软填充硅胶基本介绍 用于电缆内部芯片灌封填充的液体硅胶是一款柔软有弹性的硅胶材料，此款填充灌封胶无气无味，操作简单，由两部分组成：A组分是硅胶，B组分是固化剂；两组分按1:1的比例混合配比。本品为半透明油状液体，可室温固化也可加温固化。
电缆芯片灌封硅胶柔软填充硅胶性能特点 优良的生理惰性，防水、耐臭氧和老化，高抗拉韧性好，翻模次数多； 化学稳定性高，耐高温，在-55℃至220℃可长期使用并保持其性能； 收缩率小，交联过程中不放出低分子，故体积不变，低至0.1%
电缆芯片灌封硅胶柔软填充硅胶技术参数 | 特性 | 单位 | 参数 | ||
| 混合前粘度（25℃，65％RH） | ||||
| E610（A） | CP | 4000 | ||
| E610（B） | CP | 3000 | ||
| 混合后物性（25℃，65％RH） | ||||
| 混合比例 | (重量比) | A：B = 1：1 | ||
| 颜 色 | / | 半透明 | ||
| 混合后粘度 | CP | 3500 | ||
| 操作时间(25℃） | min | 20-40 | ||
| 固化时间(25℃） | h | 3~4 | ||
| 硬 度 ( Shore A ) | / | 10±2 | ||
| 拉伸强度 | MPa | 5 | ||
| 撕裂强度 | KN/M | 12±2 | ||
| 断裂伸长率 | ≥% | 550 | ||
注意事项：
1.使用前，先在模种上做皮试，看是否会固化，再投入使用。
2.在测试之前不可随便往硅胶里补加颜色或粉体等，以免使胶发生催化剂反应不固化现象。
3.在A、B胶料混合时要严格按照1：1配比要求进行配料，配比不准确，硬度会发生变化。
电缆芯片灌封硅胶柔软填充硅胶采购须知 硅胶包装运输：
A组份：20kg/25kg /200kg 每桶
B组份：20kg/25kg /200kg每桶
铁桶真空包装，按非危险品运输，室温25℃密封，防酸碱杂质贮存期1年。
