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首页 > 供应产品 > LED 高折光贴片(SMD)封装硅胶
LED 高折光贴片(SMD)封装硅胶
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询价 暂无
浏览 1112
发货 广东深圳市付款后48小时内
库存 10000公斤起订20公斤
过期 长期有效
更新 2021-12-21 03:19
 
详细信息
类型: 有机硅胶 形成方式: 双组份液体硫化
孔径大小: 细孔硅胶 水分: 0.01
型号: Hy-851 规格: 25kg
商标: 红叶硅胶 包装: 铁桶
产量: 100000

产品特点:
本品为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要针对小尺寸LED贴片封装,适用于小贴片式封装如3014、3528、
5730、5050等系列,具有高透光性高折光率以及高硬度。
本产品全部通过各项检查实验,如:冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等;固化物具
有优异的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、抗老化及抗冷热交变性能;固化物呈无色透明胶体,对PPA及金属有
的粘附和密封性,经严格测试,不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好,适用于LED贴片封装制程中调
配荧光粉。

固化前性质:

型号H7503AH7503B 外观无色透明液体无色透明液体 粘度(25℃)mPa.s5000±5005000±200 比重(25℃)1.08±0.011.08±0.01


使用条件:

混合比例(重量)1:2 混合后粘度(25℃)mPa.s5000±300 胶化时间(100℃)10sec 混合后可使用时间(25℃)12Hr 固化条件100℃/0.5h+150℃/3h


固化后特性:

项目测试值 硬度(JIS)ShoreD30 透光率(波长450nm,1mm厚)%>94 折射率%1.54 延伸率%92 拉伸强度MPa3.5 弹性模量Mpa3.0 吸水率(100℃沸水/2hr)@100℃×1hrWeight%0.02

工艺
1、建议在干燥无尘环境车间,将A、B胶按照以上比例混合,使用行星式重力搅拌机搅拌5~10分钟,然后真空脱泡
30分钟左右,即可点胶。
2、在点胶前,将支架在150℃预热30分钟以上除潮,尽快在支架没有吸潮前(除湿后3-4小时内)封胶。封胶后请检
查支架内的胶是否有气泡,若有,要将气泡排除。
3、烘烤方式:100℃烘烤0.5小时,然后将温度提高到150℃烘烤3小时以提高胶的固化率。

包装A、B胶包装规格有500g/瓶;
储存A、B胶分开密闭存放于阴凉、通风、干燥、室内25℃以下;保质期3个月以上。


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