是否有现货: | 是 | 类型: | 有机硅胶 |
形成方式: | 常温固化成型 | 孔径大小: | 细孔硅胶 |
型号: | Hy | 规格: | 25kg |
商标: | Hy | 适用范围: | 灌封硅胶 |
产地: | 深圳红叶硅胶厂 | 外观: | 液体硅胶 |
保质期: | 12个月 | 颜色: | 透明 |
主要用途: | 加成型硅胶用于手机外壳,手机模型,模具制作等 | 是否进口: | 否 |
产量: | 8888 |
HY 215说明书
一、产品特性及应用
HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
-一般电器模块灌封保护
-LED显示屏户外灌封保护
三、使用工艺:
1.混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组分充分摇匀。
2.混合时,应遵守A组分:B组分= 10:1的重量比。
3. HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4. HY 215为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
四、固化前后技术参数:
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 黑色粘稠流体 | 无色或微黄透明液体 |
粘度(cps) | 2500±500 | - | |
操 作 性 能 | A组分:B组分(重量比) | 10:1 | |
可操作时间(min) | 20~30 | ||
固化时间(hr,基本固化) | 3 | ||
固化时间(hr,完全固化) | 24 | ||
硬度(shore A) | 15±3 | ||
固 化 后 | 导热系数[W(m·K)] | ≥0.4 | |
介电强度(kV/mm) | ≥25 | ||
介电常数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | ||
体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | ||
阻燃性能 | 94-V1 |
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
六、包装规格:
HY 215:27.5Kg/套。(A组分25Kg+B组分2.5Kg)
七、贮存及运输:
1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。