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首页 > 供应产品 > 驱动控制器用灌封硅胶
驱动控制器用灌封硅胶
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询价 暂无
浏览 962
发货 广东深圳市付款后48小时内
库存 100000千克起订200千克
过期 长期有效
更新 2021-12-21 03:44
 
详细信息
是否有现货: 类型: 有机硅胶
形成方式: 常温固化成型 孔径大小: 细孔硅胶
型号: Hy 规格: 25kg
商标: Hy 适用范围: 灌封硅胶
产地: 深圳红叶硅胶厂 外观: 液体硅胶
保质期: 12个月 颜色: 透明
主要用途: 加成型硅胶用于手机外壳,手机模型,模具制作等 是否进口:
产量: 8888

HY 215说明书

一、产品特性及应用
HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
-一般电器模块灌封保护

-LED显示屏户外灌封保护

三、使用工艺:

1.混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组分充分摇匀。

2.混合时,应遵守A组分:B组分= 10:1的重量比。

3. HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。

4. HY 215为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

四、固化前后技术参数:

性能指标

A组分

B组分

外观

黑色粘稠流体

无色或微黄透明液体

粘度(cps)

2500±500

-

A组分:B组分(重量比)

10:1

可操作时间(min)

20~30

固化时间(hr,基本固化)

3

固化时间(hr,完全固化)

24

硬度(shore A)

15±3

导热系数[W(m·K)]

≥0.4

介电强度(kV/mm)

≥25

介电常数(1.2MHz)

3.0~3.3

体积电阻率(Ω·cm)

≥1.0×1016

阻燃性能

94-V1

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

五、注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

六、包装规格:

HY 215:27.5Kg/套。(A组分25Kg+B组分2.5Kg)

七、贮存及运输:

1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。

2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

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