| 材料 | 焊锡膏 助焊剂 锡膏 |
|---|---|
| 材质 | 锡银铜 |
| 产地 | 深圳 |
| 规格 | 10CC管30CC管 |
| 熔点 | 217℃ |
| 用途 | 电子焊接 |
| 重量 | 5克-100克 |
| 助焊剂含量 | 12正负0.5 |
| 品牌 | 华茂翔 |
| 型号 | HX-WL680 |
| 加工定制 | 是 |
深圳华茂翔电子有限公司，专业研发-生产-批发：SMT红胶，黄胶，黑胶，粉胶，点胶，激光焊接锡膏，LED倒装固晶锡膏，精密针头润滑剂，锡膏罐，红胶管，锡膏针筒式塑胶包装耗材等等。
HX-WL680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（Sn96.5Ag3Cu0.5）无铅高银合金焊粉及特殊溶剂，适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期长，适合目前的高速生产和高精密度表面贴装生产线上使用，如手机、电脑、MID等。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好，可靠性高。
一、 优点
A. 使用无铅Sn96.5Ag3Cu0.5高银含量锡粉，适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的贴装焊接。
B. 在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性，且BGA空洞率低。
C. 热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗。
D. 在连续印刷及叉型模式中可获得**的印刷效果。
E. 在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。
产品特性
表2.产品特性
| 项 目 | 特 性 | 测 试 方 法 |
| 合金成分 | Sn96.5Ag3Cu0.5 | JIS Z 3282(1999) |
| 熔 点 | 217℃ | 根据DSC测量法 |
| 锡粉之粒径大小 | 25-45μm | IPC-TYPE 3&4 |
| 锡粒之形状 | 球形 | Annex 1 to JIS Z 3284（1994） |
| 溶剂含量 | 11±0.5% | JIS Z 3284（1994） |
| 含氯、溴量 | 无卤素ROL0级 | JIS Z 3197(1999) |
| 粘 度 | 150±20Pa’s | Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |