小间距遇瓶颈 MINI LED为其“锦上添花”
2018年，小间距在历经两年的高速增长之后，依旧成为了LED显示屏行业最火爆的细分产品，各大LED显示屏企为了扩大市场占有率，纷纷加大在小间距市场的战略布局。就现阶段而言，随着产品原材料不断优化，研发技术不断升级，LED显示屏灯珠的间距已经可以做到1mm以下的小间距产品，足以满足市场对产品间距上的要求。但是，随着小间距市场的不断成熟，各大屏企在小间距产品的研发道路上遭遇了技术创新的瓶颈，除了在间距上不断越做越小，在其他技术层面上却无从下手。而此时MINILED的出现，对于小间距市场来说，无疑是雪中送炭，带来了全新的生命力。
不少人困惑，MINILED究竟MINI在哪儿？其实MINILED并非形态上的MINI，由于其使用的芯片尺寸在80-150微米左右，比小间距100-300微米左右的芯片尺寸要小的多，所以才称之为MINILED。目前市场上广泛投入使用的MINILED尺寸大约在100微米，它不仅能够使用传统的工艺及测试办法进行制造和测试，并且可以满足手机、电视等产品上面对高清显示的要求，因此受到市场的大量关注。
对于整个LED显示屏行业来说，小间距LED市场已经成为“最主要的产能消耗点”。但是，这种趋势在MINILED技术的问世之后将会发生变化。以衬底消耗量看，MINILED使用100微米尺寸的LED晶体，与传统小间距比较，衬底消耗前者只是后者的4%。这不仅节约衬底材料成本，有利于在有限的LED上游产能下，制造更多的终端LED显示产品，降低LED显示屏中上游材料成本占比，解决了传统小间距LED屏产品的“一大浪费”，更是解决了传统小间距显示屏带来的一致性差、画面像素颗粒化显示等众多致命痛点，并大大提高了低亮度灰度显示效果。
由于MINILED带来的产品优势，业内厂商将采用MINILED技术的小间距LED产品称为“第三代小间距LED”产品。在小间距LED市场份额占有率第一的利亚德表示，将有意愿推出MINILED技术的产品；此外，在今年的LED广州展上，华夏光彩就已先人一步推出了MINICOB小间距屏，受到大量观众询问。行业内小间距龙头企业纷纷有所动作，这也就意味着MINILED在小间距市场的广泛使用指日可待。
落地生产难题多 LED屏企还需努力
从以上MINILED为小间距带来的优势看来，MINILED与小间距几乎是“天作之合”，但是，MINILED要想真正落地，还需要克服众多难关。
首先，从封装技术来看，更小的晶体颗粒必须与芯片级的COB封装技术相结合，才能发挥其性能优势，但是现如今COB技术的小间距并没有实现大规模普及，这就为MINILED的封装带来了巨大难题；其次，与传统的小间距显示屏相比，MINILED面临着“巨能转移”的难题，即一张6英寸的衬底，能够制作100微米的LED晶体达到165万颗，如何将这么多的晶体按照显示需求，转移到驱动电路板上，对于现阶段的技术而言是一件困难的事。
此外，与传统的运用SMD封装的小间距产品相比，作为新型技术的MINILED技术与COB封装相互整合，必将带来研发成本的提升，因此，由于成本上的优势，SMD封装的LED产品依然是所有封装厂商扩产的重点，如果MINILED不能控制合理价位，其市场也难以有规模表现。所以如何控制成本，将会成为LED屏企接下来要努力的方向。
虽然MINILED在小间距领域的发展道路上还遇到不少难题，但从各大公司发布的消息可知，市场上已有多家A股公司开始在MINILED领域布局，其中有不少公司称已可实现量产。这对于MINILED来说无疑是个好预兆，只有得到各大企业的关注，才能更快的在技术上实现突破，届时，相信小间距也会搭上MINILED的东风，完成全新的蜕变。
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