受全球经济复苏及中国大陆半导体产业快速跟进驱动，2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元，较2016年大幅增长37.3%。从国内来看，虽然中国大陆是全球半导体设备第三大市场，但是2017年国产半导体集成电路设备国内市占率仅为4%，国产半导体设备企业整体实力仍然偏弱。
统计数据显示，2018年二季度半导体板块整体营收263亿元，同比增长17.69%，同比增长速率中位数为10%，行业平稳增长。毛利率方面，二季度半导体板块整体平均毛利率31.78%，同比下降1.29%，毛利率中位数31.60%，同比下降3.3%，行业整体同比下降。
利润方面，二季度行业整体实现归母净利润18.87亿元，同比增加1.37%，净利润率7.2%，归母净利润增长有限，扣非利润增长良好。
整体而言，半导体板块业绩持续保持稳定增长，预计国内半导体整体增速将继续超过世界平均增速，但出现去年半导体大周期强势上升的概率较小。
从行业发展趋势看，2018年全球半导体资本支出将超千亿美元，存储器占比达53%。根据ICInsights预测，今年全球半导体资本支出总额将增至1020亿美元，这是半导体行业首次单年度资本支出超过1000亿美元。这一数字比2017年的933亿美元增长了9%，比2016年增长了38%。
三大因素齐发力，国产半导体设备迎发展良机。前瞻产业研究院认为国产半导体设备正处于发展的机遇期，主要基于三点原因：①受汽车电子以及工业互联网等新兴领域的需求带动，半导体行业发展有望持续复苏;②国家政策持续加码，国家集成电路产业投资基金第二期正在筹资，国产企业有望充分受益;③硅片厂和晶圆厂产能扩张叠加技术迭代，国产半导体设备企业有望在8 英寸半导体设备实现突围，缩短与外企的差距。
前瞻产业研究院预计，2018-19 年国内半导体设备年均市场规模接近2000亿。从晶圆制造设备来看，国内半导体硅片供需缺口明显，目前8英寸硅片产能对应缺口为161.5万片/月，12英寸硅片产能对应缺口为277.3万片/月。我们基于当前硅片厂投产计划测算国内晶圆制造设备2018-2020年市场规模分别为153、290、27亿元。晶圆加工设备与封测设备存在配套关系，基于当前晶圆厂投产计划测算国内晶圆加工设备2018-2020年市场规模分别为1483、1301、331亿元;封装测试设备2018-2020年市场规模分别为300、263、67亿元。
自上而下，在下游新兴领域需求刺激以及政策助推下，国内硅片厂和晶圆厂迎来扩产潮，2018-19年国内半导体设备年均市场规模接近2000亿。同时受益半导体产线技术迭代以及大基金重点扶持，国产半导体设备企业迎来发展机遇期。半导体设备行业马太效应明显，龙头企业在这一轮发展机遇中更有望脱颖而出。
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