近日，据消息人士透露，阿里平头哥正在研发一款专用的Soc芯片，该芯片将用于阿里神龙服务器的核心组件，目的是为了推动下一代云计算的升级，早在7月25日，阿里旗下半导体公司平头哥就发布了玄铁910处理器，这是目前业界性能很强的RISC-V处理器，“中国芯”看似站起来的背后，到底还有着多少憋屈没有几个人知道。
2018年4月17日，中兴员工收到一份内部邮件，他们被告知，美国商务部对公司激活了禁令，这意味着美国暂时不会向中兴出售零部件、软件和设备，时限长达七年。中兴被美国商务部下禁令，还要追溯到2010年，中兴受商业利益驱使，不惜设限破坏与美方合作的基本规则，违反了美国法规，这次禁令对高端芯片90%以上依赖进口的中兴来说，无疑是一场致命的打击，也是从那时起，科技界掀起了一阵“造芯”热， 可对已经在造芯之路晚了国外几十年的中国，跑断了腿也得一二十年才能追上。
毕竟芯片是一个高投入也很难保证产出的事情，已经不能称很难做了，而是“地狱级”的难度。
2001年国产芯片业的曙光
中兴事件最后以中兴妥协收尾，虽然中国在一些方面已经超越了其他国家，但不难看出中国芯片行业依然受制于人。首先，我们的起步落后于美日，1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，直到1956年，中国才研制出第一根硅单晶，从发展到大规模应用，国外在技术、价格、产量都已有巨大优势，再者芯片研发成本极高，不仅是烧钱的成本，更重要的是时间的沉淀；最后是人才的稀缺，这三个方面无一占有优势。中国的芯片人才储备只有世界的1%，如果要找一个有改变中国芯片窘迫的节点的话，2001年是很重要的一年。
沿着2001年的起点，方舟、中星微、展讯是三家星光闪耀的公司，虽然后来因为种种因素没能跑赢摩尔定律，改变国内芯片的窘状。
2001年，中国芯片业明星人物邓中翰，自研出一款主公笔记本电脑摄像头的数字多媒体芯片，邓中翰创立的中星微已经获得了三星和飞利浦的青睐，但是在索尼公司吃了闭门羹，最后给索尼公司甩下一句：我会回来的！
当然说2001年是芯片的重要的年份是因为国内还有很多首次：中国工程院院士倪光南与方舟科技公司合作研发了方舟1号CPU；邓中翰在中关村点亮国内首枚具有自主知识产权的多媒体芯片“星光一号”；海归派博士武平、陈大同等人创立展讯通信，以行业黑马的姿态杀入市场，次年便研发出第一颗手机芯片……看似不错的良好开局，在18年后回头看，并没有扭转中国“缺芯”的尴尬境地。
艰难跳动着的“中国芯”
在所有芯片创业者中，邓中翰是聪明的那拨人，甚至当时头上已经顶着“中国芯片之父”的盛名，然而邓中翰所带领的中星微依然没有做大做强。2000-2005年是中星微辉煌的时刻，这个时期进入苹果、索尼、惠普、三星等PC厂商的供应链，成功占领了全球摄像头60%的市场，并与2005年成功上市。
遗憾的是，上市可能是中星微的巅峰，在PC端转战手机移动端芯片的中星微，碰到了手机芯片集成到通讯芯片的历程，手机不再需要额外的摄像头芯片，创始团队在星光之下离市场越来越远，在PC、手机风云变化的市场之中，终究没能跟上时代发展的节奏。
时间回到1990年，当时的华为还在生存与发展之间苦苦挣扎，没有方向，而联想拥有中科院的支持，借助倪光南院士在1985年研究出的汉卡风头正盛，1993年华为研发出C&C08交换机，研发团队的数量上开始增长，华为开始从二道贩子转为技工贸，也是在同年，联想开始只奖励销售和管理人员，逐渐向“贸工技”转型，华为和联想就此走上不同的赛道。1994年后联想ASIC芯片联合设计中心计划被终止，公司逐渐放弃“技工贸”战略，彼时担任总工程师的倪光南依然没有放弃自主研究芯片。
1995年，联想撤掉“总工程师”，并废除，先后关停ASIC芯片联合设计中心、程控交换机事业部，随后倪光南“被迫”离开。这时李德磊找上门来，倪光南得知对方有一只CPU的完整团队，如果用上自己的人脉和信用，就有可能实现自己的芯片梦。但李德磊终究是一个精明的商人，注重个人利益大化，两个不同追求的人从开始就已经埋下了隐患。2001年7月，倪光南自主研发的CPU“方舟1号“面世。但如何进入市场成为了关键问题，芯片业的突破与市场的不接受形成鲜明对比，李德磊与倪光南同船不同心，把“宝”都压在政府采购上，拒绝为市场上的客户供货，而这些客户都是倪光南以个人信誉拉来的，倪光南再次“被迫”离开，最后”方舟“的搁浅也是必然。
也是在2001年，武平、陈大同等人从硅谷回国受当时信息产业部鼓励，筹建展讯通信，当时的愿景是做拥有自主知识产权的手机基带芯片。自成立初，展讯在市场上的表现就极其争气，2003年，展讯自主研发出世界首颗多媒体基带一体化，这款芯片是手机的核心芯片，为公司带来1亿元以上的收入。2004年，展讯还研发出世界首颗TD-SCDMA手机的核心芯片并实现量产，甚至一度在2007年冲上美国纳斯达克。但灿烂的晚霞之后就是黑暗了，上市后，展讯内部矛盾很多，内部管理问题、外部市场也一直面临挑战。2013年底，展讯从纳斯达克退市，清华紫光对展讯完成收购。
华为任正非曾评价展讯：“这帮海归技术不错，但不懂市场”。华为早在1991年就成立了自己的ASCI设计中心，负责设计专用集成电路，1993年有了第一颗自己使用的EDA设计的芯片，但是真正的芯片研发之路，是从2004年开始的。2004年，差一点就被当年的巨头摩托罗拉以620亿收购，最终双方在技术上产生分歧收购失败，任正非为了防止有朝一日技术上要受制于人，2004年10月，成立了独立的全资子公司——海思，开始在芯片行业进行探索。
海思成立后，一开始出产的并不是麒麟芯片这种高端芯片，而是在一次次失败中逐渐赶上时代的浪潮。2006年，华为基于对智能手机的判断，开始研发移动手机芯片，那时还没有iPhone，没有Android，但是早期的K3V1和K3V2兼容性不好，只能出售给山寨机厂商，不仅没有赚到钱，还砸了品牌，当时海思芯片工艺比较落后，采用的是110nm工艺，但是当时主流芯片都已经采用65nm甚至45nm，研发之路很不尽人意，K3V2发热严重，性能不稳定，口碑极其糟糕。这也证明了造芯片这条路有多艰难，手机芯片”麒麟”直到2014年才出现在公众视野，迎来了28nm的麒麟910，再到后来的16nm、10nm，到新的7nm，咬牙走过当时极其难走的“技工贸”之路，如今在手机芯片方面跟上了“国际脚步”，遗憾的是，华为的手机芯片只能自给自足，并且芯片方案设计仍然依赖着国外。
即使华为在有些方面已经跟上了国际的步伐甚至领先，但扎心的是，当前国产芯片占有率依旧极其低下，计算机、移动通信终端等领域的国产芯片占有率几近为零。在中兴事件和中美贸易战之后，如何突破“缺芯”之困，走上国产芯片自主可控之路，是中国科技发展刻不容缓的一件事。
5G时代前夕的AI芯片机遇
2019年1月24日，华为正式发布5G多模终端芯片——巴龙5000，余承东称巴龙5000是全球领先的modem，有很多不同的声音列举高通、三星更早发布的5G芯片，早在2016年高通就发布了5G基带芯片，但依然没有任何商用产品面试；值得一提的是，当日与巴龙5000一起发布的还有基于该芯片的5G商用终端——华为5G CPE Pro，这是正式商用的芯片，这充分证明华为在5G基带研发是走在前面的，
中国有机会以弱胜强的领域，在于AI芯片，从使用设备来看，AI芯片分为终端和云端两种。终端就是手机5G基带芯片，AI算法类的芯片；云端是一种针对自身业务设计出契合架构的芯片，再自己使用加强自己的算法，然后对外直接输出服务。
5G时代的来临是AI芯片的又一次机遇，在中科院方圆20公里内有大小几十家AI芯片公司，开启了一场全新赛道的竞赛。寒武纪，北京市中科院孵化，在手机AI芯片中深度神经网络技术上有着很高的造诣，目前寒武纪和海思携手主攻NPU技术，早在2017年就率先发布了麒麟970处理器，这是具有人工智能神金处理元件的手机处理芯片，寒武纪的估值目前位列全球AI芯片独角兽之首。
AI芯片发展的这么火热，有一部分原因是中兴时间引发的对中国“缺芯少魂[欧1] ”的民族情绪，还在于AI芯片是一场新的技术革命。中兴事件给我们起了警钟，华为事件更是让我们更加清醒，5G时代我们没有理由不去奋起直追，AI芯片一定是中国芯探索道路上一条全新的道路，这是弯道超车很好的机会。
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