导热矽胶布

Lms-TS / TSC系列导热绝缘硅胶布

Lms-TS / TSC系列材料构成：

1、硅胶

2、无碱玻璃纤维

3、热传导材料

产品介绍：该产品以硅胶为载体，通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为支撑体，经薄材压延机压延而成，使其具有良好的热传导性，优良的抗撕裂性。

Lms-TS / TSC系列主要特性：

1、优良的热传导性能。

2、抗撕裂性能。

3、优良的阻燃性能，符合UL-94V0。

4、可靠的电气绝缘性能。

5、优良的耐高低温性能。

6、可提供背胶。

Lms-TS / TSC系列产品规格：

厚度：0.2 -- 3.0 mm   宽度：305 / 605 mm   50米/卷

主要用途：广泛用于NoteBook、电子电器集成电路板，起到导热、填充、绝缘之作用。